นักวิทยาศาสตร์จากมหาวิทยาลัยเท็กซัสกำลังดำเนินการพัฒนาเทคโนโลยีกล้องถ่ายภาพให้สามารถถ่ายทะลุกำแพงและวัตถุซึ่งเป็นของแข็งอื่นๆได้ เทคโนโลยีนี้เป็นการผสมผสานระหว่างการใช้งานรังสีเทราเฮิร์ตซ์ (TERAHERTZ) และไมโครชิปในการประมวลผลข้อมูลแบบใหม่
การพัฒนาเทคโนโลยีถ่ายภาพทะลุของแข็งโดยใช้ประโยชน์จากรังสีเทราเฮิร์ตซ์ ทำให้ไม่จำเป็นต้องดัดแปลงส่วนของกล้องถ่ายภาพมากนัก ไม่ว่าจะเป็นตัวกล้องหรือเลนส์ สิ่งที่ต้องพัฒนามีแค่ในส่วนของไมโครชิปซึ่งก็ปรับปรุงจากไมโครชิป CMOS โดยการปรับปรุงก็เพียงแต่ทำให้เซ็นเซอร์ของชิปสามารถจับคลื่นเทราเฮิร์ตซ์ได้
ประโยชน์ของเทคโนโลยีนี้มีมากมาย ไม่ว่าจะเป็นการนำไปใช้ในการตรวจสอบสิ่งก่อสร้าง, วัตถุทางโบราณคดี ,ใช้ในวงการแพทย์ และอื่นๆอีกมาก
อย่างไรก็ตามความง่ายในการนำไปใช้ ก็เป็นที่กังวลว่า หากติดตั้งในโทรศัพท์มือถือแล้ว จะมีการนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้ในการละเมิดสิทธิส่วนบุคคล
